貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋可以通過(guò)以下幾個(gè)方面進(jìn)行區(qū)分：

一、裂紋形態(tài)與位置

1、擠壓裂紋：

形態(tài)：擠壓裂紋通常表現(xiàn)為顏色變化的圓形或半月形裂紋，這些裂紋居于或鄰近電容器的中心。

位置：擠壓裂紋主要在元件的表面顯露出來(lái)，是元件在受到外部擠壓或不當(dāng)操作時(shí)產(chǎn)生的。

2、彎曲裂紋：

形態(tài)：彎曲裂紋主要表現(xiàn)為“Y”形裂紋或45度角斜裂紋，這些裂紋可能在外表面觀測(cè)到，也可能在內(nèi)部通過(guò)切面觀察到。

位置：彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點(diǎn)處，是由于PCB板彎曲或扭曲時(shí)，貼片電容受到拉伸應(yīng)力而產(chǎn)生的。

二、產(chǎn)生原因

1、擠壓裂紋：

主要由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起，例如拾放頭施加的力過(guò)大或位置不準(zhǔn)確，導(dǎo)致元件在放置過(guò)程中受到擠壓。

2、彎曲裂紋：

主要由元件焊接上PCB板后，板的過(guò)度彎曲引起。貼片電容陶瓷基體不會(huì)隨板彎曲而彎曲，因此會(huì)受到拉伸應(yīng)力，當(dāng)拉伸應(yīng)力大于瓷體強(qiáng)度時(shí)，裂紋產(chǎn)生。

三、裂紋擴(kuò)展與影響

1、擠壓裂紋：

當(dāng)接下來(lái)的加工過(guò)程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時(shí)，這些小裂紋可能會(huì)變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應(yīng)力。

2、彎曲裂紋：

彎曲裂紋可能從外部電極的一端向?qū)蔷€方向延伸，如果裂紋到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和濕氣會(huì)通過(guò)裂紋的縫隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻性能降低，容量下降，甚至使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)。

四、檢測(cè)與預(yù)防

1、檢測(cè)：

裂紋可以通過(guò)使用電阻測(cè)試儀進(jìn)行在板檢測(cè)。一般地，電容存在裂紋時(shí)，電阻值會(huì)下降，或經(jīng)老化后電阻值會(huì)明顯下降。

2、預(yù)防：

對(duì)于擠壓裂紋，應(yīng)確保拾放機(jī)器的參數(shù)設(shè)置正確，避免對(duì)元件施加過(guò)大的力。

對(duì)于彎曲裂紋，應(yīng)控制PCB板的彎曲程度，確保在焊接和后續(xù)加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)貼片電容產(chǎn)生過(guò)大的拉伸應(yīng)力。

此外，合理的焊錫量、焊盤尺寸和電路板設(shè)計(jì)也是預(yù)防裂紋產(chǎn)生的重要措施。

通過(guò)裂紋的形態(tài)、位置、產(chǎn)生原因、擴(kuò)展與影響以及檢測(cè)與預(yù)防等方面的綜合分析，可以有效地區(qū)分貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋。